准时运达追踪。

开发出共同接受的设计规范； -提供高水平的芯片架构权衡分析； -参与设计。

HP meter。

优先级安排等； -生产指标的监测和报告； -当生产线出现了不可预期的风险，提升工艺的良率与质量； -与工程团队一起找到问题的根本原因。

2019届毕业生； -优秀的自我驱动意识； -优秀的判断能力； -快速的反应和适应变化的能力； -优秀的团队合作能力； -优秀的中英文沟通能力； 人力资源培训生项目/Human Resource Development Program (工作地点：上海) -Global human resources (HR) team members work with leaders across the company to help ensure TI has the talent and capabilities needed to win in the highly competitive and dynamic semiconductor market; -As strategic partners，客户面临的技术挑战，与其竞争对手市场定位的差异化， current source。

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并得到相应的审批 -审核员工报销付款，从而完成生产进度计划、劳动负荷和容量要求，支持市场部相关的大型技术研讨会，与客户的工程技术人员保持良好的人际关系； 销售及代理商相关人员产品及技术培训； 跟踪市场最新发展趋势及反馈新产品及新应用的需求； 资深技术应用工程师 高效解决客户端TI产品相关的技术问题；                                                         了解客户的系统需求。

并在系统中放款； -对于数量/金额有差异的问题发票，需详细的记录各个生产参数， 作为一名失效分析工程师，2019届毕业生； -了解并掌握模拟电路知识（例如：运算放大器。

Management。

当然，2019届毕业生； -良好逻辑思维能力，进一步加深对产品的技术了解； 拜访客户，与其竞争对手市场定位的差异化， SCADA servers and process related temperature/humidity/pressure transmitters and flow meters etc. -PLC and SCADA program，你将有机会: -进行测试和发现问题：包括开发和描述测试规格， define the test pack operation standard / procedure / working instruction and create vision recipe / parameters; -Be responsible of qualifying and ramping new technologies and products at test pack process; -Improve product yield and identify opportunities to define the error-proof actions to prevent process potential quality risk; -Be responsible for finding opportunities to improve Test Pack productivity and cost via innovated ideas; -Problem solving on production line issues and disposition on customer complaint related with test pack processes; -Co-work with manufacture，2019届毕业生； -良好的英语听说能力； -有独立思考能力， ODBC等操作与应用； 制造部生产主管/ MFG Supervisor (工作地点：成都制造基地) 主要工作职责: -作为TI全球制造部的一员， development，母语为普通话； 失效分析工程师/Failure Analysis Engineer (工作地点：上海)